应用领域及原理
本设备主要用于压合后的产品检测后按涨缩分类,产品自动分类(分4档以上),检测数据存档,检出产品与测量数据能对应。圆Mark / 通孔 / 方形Mark 识别状态:氧化/金面。采用采用2D面阵高清相机搭载特制光源,人工设定ROI检测区域与公差,软件计算偏移值与高度值,多种测量工具适应不同类型板。自动上下板视觉定位,对接MES输出各种报表与图像留存;
优势
* 大理石000级精度,雷尼绍光栅尺,XY直线电机,分辨率0.001mm;
* 特制吸附平台防板翘,优于二次元平台;
* 涨缩算法多样化,可测外围大板Mark,小板内涨缩;
* 4类料框,自动上下料自动隔纸;
* 做资料方便快捷,可导入连接CAD资料;
主要参数
1、板尺寸:600X500mm(MAX);125X125mm(MIN)
2、板厚度:0.05mm<板厚≤1.5mm
3、检测效率:15 s / 板 (测四点,包括机械动作)
4、检测重复精度: ± 0.003mm
5、二次元相关性: ± 0.005mm
上一页:
已经没有了
下一页:
已经没有了