应用领域及原理

            本设备主要用于压合后的产品检测后按涨缩分类,产品自动分类（分4档以上）,检测数据存档，检出产品与测量数据能对应。圆Mark / 通孔 / 方形Mark    识别状态：氧化/金面。采用采用2D面阵高清相机搭载特制光源，人工设定ROI检测区域与公差，软件计算偏移值与高度值，多种测量工具适应不同类型板。自动上下板视觉定位，对接MES输出各种报表与图像留存；

          优势
  
              *   大理石000级精度，雷尼绍光栅尺，XY直线电机，分辨率0.001mm；
           
              *   特制吸附平台防板翘，优于二次元平台；

              *   涨缩算法多样化，可测外围大板Mark，小板内涨缩；

              *   4类料框，自动上下料自动隔纸；

              *   做资料方便快捷，可导入连接CAD资料；

          主要参数
  
               1、板尺寸：600X500mm（MAX)；125X125mm（MIN)

               2、板厚度：0.05mm＜板厚≤1.5mm

               3、检测效率：15 s / 板 （测四点，包括机械动作）

               4、检测重复精度： ± 0.003mm

               5、二次元相关性：  ± 0.005mm 
 

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