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内窥镜焊接设备

超高精度系列芯片固晶机



应用领域及原理

一台同时拥有3D-AOI系统与2D-Ai半导体缺陷大模型检测系统的综合固晶机,2um的浮动高度检测与定位技术,解决超薄芯片与保证银胶厚度贴装工艺问题,全闭环生产管控良率,为高要求封装工艺提供稳定可靠的技术保障。


设备优势

* 2D多重曝光检测技术

* 贴装后全检芯片崩角 / 芯片划伤 / 偏移 / 异物 / 溢胶/ 破损/ 暗裂缺陷,自动移除NG

* 自动统计贴装CPK中值,自动补偿

* 全保存生产过程图片数据,为客诉追溯提供证据支持

* AI 系统自学习缺陷AOI模型

*3D全扫描检测技术

*点胶前检测框架/PKG动态高度

*贴装后检测 Die 晶片俯仰平面度

*贴装后检测 Die 晶片与基座表面 Pad 高度




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