应用领域及原理
本设备主要用于全自动微震芯片摆料，可对QFN、WB-BGA 、FO-WLP类芯片进行散料视觉分拣，六面检测，装Tray盘叠层出料，机台采用高速直线电机。 产品tray盘堆叠上料，设备自动出tray盘移动到摆料位置，微震盘进行散料，摆料过程中可进行六面检测，实时显示当前产品OK/NG结果，可自动抛除NG料，完成后全OK品出料堆叠盘结果数据可保存，可按客户要求上传mes。
设备优势
* 重复测量精度：±5um；
* 高精度直线电机平台，稳定性好；
* 直接tray上检测，检测完成按要求移料分盘；
* 资深软件工程师团队，可开发定制专用的软件算法；
* 软件集成度高，换型方便，换型时间15分钟。
主要参数
1、设备尺寸（长宽高）： 2100 x 1900 x 1500 mm
2、摆料精度：± 12.5 um
3、AOI尺寸检测精度：± 10 um
4、可检测最小缺陷尺寸：≥ 50 um
5、拍照视野：22 x 24 mm
6、产品厚度 ：0.55mm ~ 2.0mm
7、设备可以支持Tray厚度 7.62 mm ~ 12.19mm
