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3D测量设备



应用领域
本设备主要用于超精密电子元件的平面尺寸、高度、深度、形位公差尺寸测量,采用3D线扫激光传感器对平面度进行扫描测量,可对复杂表面重建基准面求差,搭配CCD视觉定位,采用高分辩率相机+环形表面光+同轴光;

优势

*   可搭载多品牌激光3D线扫传感器,可选配激光共焦传感器,对特殊表面进行高度采集;
*   激光3D扫描采集参数根据特定产品最优化参数,自研滤噪算法,经过行业多种产品验证;
*   行业首创,XY二维插补扫描,补正放料角度与扫描轴不平行引起的误差;
*   平面区域分段补偿功能,减小轴直线度误差影响;
*   高精度运动部件+全局标定补偿,XYZ重复精度0.005mm

主要参数

1、检测功能:测量深度、元件台阶、平面度、位置度等

2、检测效率:根据产品表面确定(3维)

3、分辩率:2 um

4、工作台尺寸: 500 x 400 mm  可支持双平面定制