应用领域
本设备主要用于红外传感器芯片内部气泡不良检测，自动扫码绑定芯片，排出不良。搭载特制显微镜光源+高速对焦检测算法，可精准定位小于30um的芯片靶面进行图像检测，对接MES输出各种报表与图像留存；
优势
* 特制放大显微镜，可对微小芯片精确拍摄分析；
* 软件参数定制化开放，可适应不同料号；
* 光源系统稳定可靠，针对芯片气泡特制；
* 成熟检测算法软件，已通过验证；
* SMT载板接驳在线检测；
主要参数
1、检测功能：检测芯片Sensor传感器气泡有无，芯片漏装等
2、检测效率：1.5s / pcs （UPH 2400pcs）
3、分辩率：0.5 um
4、放大倍率：光学10X-50X 倍 （总放大X400倍，可检测各种微小元件）
5、FOV尺寸： 0.3 x 0.3 mm
案例介绍
红外接近感应传感器表面被过量的聚碳酸酯掩盖，对传感器的灵敏度有较大影响，在此
之前，需装配完成后才能对传感器检测，返工成本高。
全自动芯片气泡检测设备解决了这一难题，将每个传感器装配前在线全检，杜绝不良品流出！
