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全自动芯片气泡检测设备



应用领域

本设备主要用于红外传感器芯片内部气泡不良检测,自动扫码绑定芯片,排出不良。搭载特制显微镜光源+高速对焦检测算法,可精准定位小于30um的芯片靶面进行图像检测,对接MES输出各种报表与图像留存;



优势

*   特制放大显微镜,可对微小芯片精确拍摄分析;
*   软件参数定制化开放,可适应不同料号;
*   光源系统稳定可靠,针对芯片气泡特制;
*   成熟检测算法软件,已通过验证;
*   SMT载板接驳在线检测;




主要参数

1、检测功能:检测芯片Sensor传感器气泡有无,芯片漏装等
2、检测效率:1.5s / pcs (UPH 2400pcs)
3、分辩率:0.5 um
4、放大倍率:光学10X-50X 倍 (总放大X400倍,可检测各种微小元件)
5、FOV尺寸: 0.3  x  0.3 mm



案例介绍

红外接近感应传感器表面被过量的聚碳酸酯掩盖,对传感器的灵敏度有较大影响,在此
之前,需装配完成后才能对传感器检测,返工成本高。
全自动芯片气泡检测设备解决了这一难题,将每个传感器装配前在线全检,杜绝不良品流出!





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